首頁
> 結(jié)構(gòu)
-
長電科技取得芯片封裝結(jié)構(gòu)，避免堆疊芯片在焊線工藝時發(fā)生異常:焊線機
金融界2025年4月3日消息，國家知識信息顯示，長電科技管理有限公司取得一項名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)”的，授權(quán)公告號CN222705502U，申請日期為2024年4月焊線機。摘
-
蘇州鑫宏濤取得集成電路封裝焊線機壓板結(jié)構(gòu)，可提高焊線效果:焊線機
金融界2025年2月22日消息，國家知識信息顯示，蘇州鑫宏濤電子科技有限公司取得一項名為“一種集成電路封裝焊線機壓板結(jié)構(gòu)”的，授權(quán)公告號CN222511397U，申請日期為2024年4月
1
共1頁
