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王曉初主要論文、著作和專利
王曉初主要參與了多項與電子技術相關的學術研究，并產出了一系列高質量的論文和著作，其中部分詳細如下：在《壓電與聲光》雜志2011年第33卷第4期中，徐佳與王曉初共同發表了題為“基于HCPL-7840的小信號隔離變送器”的文章。
其中EI檢索20余篇；出版專著、教材10余部；發明專利2項；遼寧省高等教育教學成果二等獎2項。先后被授予遼寧省優秀中青年骨干教師、沈陽市優秀教師、遼寧省優秀教師等稱號。
LED金線是如何焊上的
LED金線焊接的過程是通過專門的LED焊線機完成的潮州金絲焊線機價格，我們公司使用的是KS品牌。焊接過程主要分為幾個步驟潮州金絲焊線機價格： 首先，機器能夠實現不同材料表面的焊接，這是一個物理變化的過程。金絲的起始端需要經過處理形成球形（通過負電子高壓成球的方式），同時對金屬表面進行預熱處理。
當引腳受熱至85℃或高于此溫度時，貼片LED燈珠不可受壓，否則金線容易斷開。回流焊接： 峰值溫度：回流焊接的峰值溫度應控制在260℃或低于此溫度值。 溫升時間：溫升高過210℃所需時間應控制在30秒或少于30秒。 焊接次數：回流焊接一般為一次，最多不超過兩次。
LED的焊線工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。焊線是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
LED焊線機注意事項
1、不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區域。2 操作人員需佩帶防靜電手環，穿防靜電工作服，避免靜電對芯片造成傷害。3 材料在搬運中須小心輕放，避免靜電產生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及沾附雜物。
2、要解決虛焊問題，首先需要優化PCB板設計，確保焊點間的距離適中，避免空隙過大。其次，需仔細調整波峰焊錫爐的各項參數，確保焊接溫度、時間、錫液高度等參數均在合理范圍內。此外，還可以采取一些預防措施，比如在焊接前對焊點進行預熱，或使用輔助焊劑等，這些方法有助于提高焊接質量，減少虛焊的發生。
3、使用設備有：焊線機、金絲、瓷嘴。封膠 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）TOP點膠 TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。
4、LED金線焊接的過程是通過專門的LED焊線機完成的，我們公司使用的是KS品牌。焊接過程主要分為幾個步驟： 首先，機器能夠實現不同材料表面的焊接，這是一個物理變化的過程。金絲的起始端需要經過處理形成球形（通過負電子高壓成球的方式），同時對金屬表面進行預熱處理。
金絲焊線機焊一焊時老是脫焊是什么愿因?
1、一是焊接電流太小。二是脫焊部位不干凈。三是焊接部位氧化。
2、Wire Bond是焊線的意思，焊線也叫壓焊，是用焊線機（也稱壓焊臺），將金屬絲線（如硅鋁、金）固定在基座和芯片上，比如集成電路芯片焊線。
3、．3焊線拉力適中，焊線弧度高度H為大于1/2晶片高度，小于3/2晶片高度。5．4第一焊點直徑為金線直徑的2~3倍，焊點應有2/3以上在電極上。5．5焊線不能有虛焊、脫焊、斷焊，能承受5g以上拉力，尾絲不能太長。
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